祝贺日荣半导体（上海）有限公司2024年一次性顺利通过RBA认证

       日荣半导体（上海）有限公司于2020-06-24在自贸区市场监督管理局注册成立，主要经营一般项目：半导体（硅片及化合物半导体）集成电路元器件的晶圆针测、测试及封装，封装、测试的设备及软硬件设计开发；电脑软硬件设计，可靠性测试，生产光电子器件等新型电子元器件，销售自产产品及提供相关技术服务及咨询；提供完善的电子制造服务整体解决方案，专注于运用我们先进封装、材料、及测试技术，在半导体制程每个阶段皆提供附加价值给客户。
       公司拥有一支国际化的研发团队，由多位半导体业从业人员组成核心管理层。专致勤劳的业务团队；高效精干的采购物流部门；稳健迅速的国内外优势采购渠道；专业科技的IC应用工程师团队；诚实信用的经营理念；稳定优良的客户群体与滚雪球式的客户积累推动北集芯日益壮大。本着专而精的基础，构建和坚持以技术专业，反应快速，诚信经营的理念来服务客户。的供应渠道和技术支持，可以随时国外调货。